分切机系列

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导电薄膜分切机

2025年04月08日德力实综合整理浏览量:0

导电薄膜分切机是专用于 ITO膜、导电银膜、透明导电膜(如PET-ITO)、纳米银线膜、石墨烯薄膜 等高附加值功能性薄膜的高精度分切设备。由于导电薄膜通常具有 易划伤、易氧化、高价值 等特点,该设备需具备 高洁净度、低张力控制、无损伤分切 等特性,以确保导电层不被破坏。

主要应用

• ITO导电膜(触摸屏、显示面板)

• 纳米银线导电膜(柔性显示、可折叠屏)

• 导电铜膜/银膜(柔性电路、电磁屏蔽)

• 石墨烯导电膜(传感器、新能源材料)

• 光学级透明导电膜(OLED、太阳能电池)

设备核心特点

1. 无损伤分切技术

• 激光分切/超声波分切:避免机械刀片接触导致的导电层划伤。

• 低压力圆刀分切(适用于部分柔性导电膜)。

• 防静电处理,避免分切过程中静电吸附粉尘。

2. 高精度张力控制

• 伺服电机+高灵敏度张力传感器,张力波动≤±0.5N,防止薄膜拉伸变形。

• 分段张力控制(放卷→分切→收卷),适应不同材料特性。

3. 洁净分切环境

• 无尘室兼容设计(可选FFU层流罩)。

• 吸尘装置(去除分切碎屑,防止污染膜面)。

• 防氧化保护(氮气保护选项,防止银层氧化)。

4. 智能控制系统

• PLC + 触摸屏,支持多组参数存储。

• 自动纠偏(CCD/光电),精度±0.1mm。

• 在线缺陷检测(可选AOI视觉系统,检测划痕、异物)。

设备组成

系统模块功能说明
放卷系统气胀轴+磁粉制动,恒张力放卷
除尘清洁单元离子风棒/静电消除+吸尘装置
分切机构激光/超声波/圆刀分切(可选)
张力控制伺服驱动,闭环控制
收卷系统双工位自动换卷,表面卷取防皱
视觉检测系统(可选)检测分切边缘质量
氮气保护系统(可选)防止敏感材料氧化

选购关键参数

参数典型要求
分切宽度1mm~1000mm(可定制)
分切精度±0.05mm(高端机型)
分切速度5~50m/min(视材料而定)
适用厚度0.025mm~0.2mm
张力控制0.1N~20N(可调)
洁净等级可选Class1000~10000

常见问题与解决方案

Q: 导电薄膜分切后边缘出现微裂纹?

A: 可能因刀具钝化或分切速度过快,建议改用激光分切或更换高硬度刀具。

Q: ITO膜分切时导电层易脱落?

A: 需降低分切张力,并检查是否因静电吸附导致膜层损伤,可增加离子风除尘。

Q: 如何避免纳米银线膜分切后电阻变化?

A: 采用非接触式分切(如激光),并控制环境湿度(40%~60% RH)。

行业应用案例

• 触摸屏制造商:分切ITO薄膜用于电容式触摸传感器。

• 柔性电子企业:纳米银线膜分切后用于可折叠屏。

• 光伏行业:透明导电膜分切用于太阳能电池电极。

如需更详细方案(如激光分切 vs 圆刀分切对比),欢迎进一步咨询!