一种电子铜箔毛面铜粉的检测装置和方法与流程

本发明涉及一种电子铜箔毛面铜粉的检测装置和方法。

背景技术：

目前铜箔毛面铜粉的检测方法普遍采用砝码拖拉的方法，该方法仅仅测试铜箔纬向或径向一个方向，且用砝码拖拉时，容易将铜箔毛面电镀生成的瘤状物破坏，不能真实的反应整个铜箔毛面铜粉的状况，

新型高精度电子铜箔在生产过程及分切机在切割过程中，铜箔毛面有铜粉附着，当铜箔毛面铜粉大于50um或铜粉数量较多时，会导致铜箔在下游客户后加工过程中电路被击穿或短路，严重影响产品的质量。

现有的技术方案为砝码拖拉的方法，用250g砝码沿铜箔径向或者纬向拉2米。砝码拖拉法主要的缺点是，仅仅在铜箔毛面的一个方向进行检测不能如实反应铜箔毛面铜粉状况，另外用250g的砝码压住后拖拉，容易破坏铜箔毛面电镀生成的瘤状物，造成对铜箔毛面铜粉的误判。

技术实现要素：

本发明的第一个发明是提供一种电子铜箔毛面铜粉的检测装置，其包括：一个用于引导铜箔的导辊、一个能够对从导辊经过的铜箔的毛面施加压力并与导辊邻近设置的粘尘辊，所述粘尘辊表面包覆低粘度硅胶，以及一个不与引导铜箔的导辊接触但与粘尘辊接触并对粘尘辊施加压力的粘尘纸卷。

所述低粘度硅胶例如是粘度300-1000cs(厘斯托克，centistokes)，优选400-700cs的室温硫化硅胶。

粘尘纸卷可以使用普通市售的粘尘纸卷，例如PP、PE粘尘纸卷。

在一个具体实施方式中，粘尘辊能够对铜箔毛面施加0.1-0.8MPa，优选0.3-0.6MPa的压力，更优选0.4-0.5MPa。

在一个具体实施方式中，粘尘纸卷能够对粘尘辊施加0.2-1.0MPa，优选0.4-0.5MPa的压力。

本发明的另一个方面是提供一种使用上述装置检测电子铜箔毛面铜粉的方法，该方法包括：

(A)利用与导辊邻近设置的、表面包覆低粘度(例如粘度300-1000cs)硅胶的粘尘辊，对从导辊经过的铜箔的毛面施加0.1-0.8MPa，优选0.3-0.6MPa的压力，将铜箔毛面铜粉转移到粘尘辊上；

(B)利用与粘尘辊接触的粘尘纸卷，对粘尘辊施加0.2-1.0MPa，优选0.4-0.5Mpa的压力，通过粘尘纸和粘尘辊粘度的不同，将铜箔毛面铜粉转移到粘尘纸上；

(C)将粘尘纸从粘尘纸卷上取下，通过金相显微镜观察粘尘纸上铜粉的状况来反应铜箔毛面铜粉的状况。

本发明的优点：

根据本发明，能够避免铜箔毛面电镀生成的瘤状物破坏，能够真实的反应整个铜箔毛面铜粉的状况。

附图说明

图1是本发明装置的示意图。

图2是使用本发明装置检测电子铜箔毛面铜粉的方法中取样的示意图。

具体实施方式

以下通过具体实施方式来说明本发明。

如图1所示，本发明的装置包括一个用于引导铜箔的导辊1、一个能够对从导辊经过的铜箔2的毛面施加压力并与导辊邻近设置的粘尘辊3，所述粘尘辊表面包覆低粘度硅胶，以及一个不与引导铜箔的导辊接触但与粘尘辊接触并对粘尘辊施加压力的粘尘纸卷4。

所述低粘度硅胶例如是粘度300-1000cs(厘斯托克，centistokes)室温硫化硅胶。

在一个具体实施方式中，粘尘辊能够对铜箔毛面施加0.1-0.8MPa，优选0.3-0.6MPa的压力，更优选0.4-0.5MPa。

在一个具体实施方式中，粘尘纸卷能够对粘尘辊施加0.2-1.0MPa，优选0.4-0.5MPa的压力。

使用上述装置检测电子铜箔毛面铜粉的方法，该方法包括：

(A)利用与导辊邻近设置的、表面包覆低粘度(例如粘度300-1000cs)硅胶的粘尘辊，对从导辊经过的铜箔的毛面施加0.1-0.8MPa，优选0.3-0.6MPa的压力，将铜箔毛面铜粉转移到粘尘辊上；

(B)利用与粘尘辊接触的粘尘纸卷，对粘尘辊施加0.2-1.0MPa，优选0.4-0.5Mpa的压力，通过粘尘纸和粘尘辊粘度的不同，将铜箔毛面铜粉转移到粘尘纸上；

(C)将粘尘纸从粘尘纸卷上取下，通过金相显微镜观察粘尘纸上铜粉的状况来反应铜箔毛面铜粉的状况。

在步骤(C)中，通过取样，用金相显微镜观察粘尘纸样品上铜粉的状况，如图2所示，在剪下的一段粘尘纸样品的两侧分别设定边缘线，分别在粘尘纸两侧距离边缘线1-11cm处取样5cm×5cm和11cm-粘尘纸中间各取样1张样品用金相显微镜观察铜粉大小和数量。

实施例1

将粘尘辊按照0.35MPa的压力将其与铜箔毛面结合，并将粘尘纸以0.42Mpa的压力将粘尘纸卷与粘尘辊结合，通过粘尘纸和粘尘辊粘度的不同，将铜箔毛面铜粉转移到粘尘纸上，粘尘900米后，将粘尘纸从粘尘纸卷上取下，通过金相显微镜观察粘尘纸上铜粉的状况来反应铜箔毛面铜粉的状况。

取样方法按照图2所示的方法，分别在粘尘纸两侧距离边缘线1-11cm处取样5cm×5cm和11cm-粘尘纸中间各取样1张样品用金相显微镜观察铜粉大小和数量。结果，能够避免铜箔毛面电镀生成的瘤状物破坏，清楚、真实观察到整个铜箔毛面铜粉的状况。

实施例2

将粘尘辊按照0.55MPa的压力将其与铜箔毛面结合，并将粘尘纸以0.49MPa的压力将粘尘纸卷与粘尘辊结合，通过粘尘纸和粘尘辊粘度的不同，将铜箔毛面铜粉转移到粘尘纸上，粘尘900米后，将粘尘纸从粘尘纸卷上取下，通过金相显微镜观察粘尘纸上铜粉的状况来反应铜箔毛面铜粉的状况。

粘尘纸观察铜粉时，取样方法按照图2所示的方法，分别在粘尘纸两侧距离边缘线1-11cm处取样5cm×5cm和11cm-粘尘纸中间各取样1张样品用金相显微镜观察铜粉大小和数量。结果，能够避免铜箔毛面电镀生成的瘤状物破坏，清楚、真实观察到整个铜箔毛面铜粉的状况。

技术特征：

1.一种电子铜箔毛面铜粉的检测装置，其包括：一个用于引导铜箔的导辊、一个能够对从导辊经过的铜箔的毛面施加压力并与导辊邻近设置的粘尘辊，所述粘尘辊表面包覆低粘度硅胶，以及一个不与引导铜箔的导辊接触但与粘尘辊接触并对粘尘辊施加压力的粘尘纸卷。

2.根据权利要求1所述的检测装置，其中，所述低粘度硅胶是粘度300-1000cs室温硫化硅胶。

3.根据权利要求1或2所述的检测装置，其中，粘尘辊能够对铜箔毛面施加0.1-0.8MPa，优选0.3-0.6MPa的压力，更优选0.4-0.5MPa。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的检测装置，其中，粘尘纸卷能够对粘尘辊施加0.2-1.0MPa，优选0.4-0.5MPa的压力。

5.一种使用上述装置检测电子铜箔毛面铜粉的方法，该方法包括：

(A)利用与导辊邻近设置的、表面包覆低粘度(例如粘度300-1000cs)硅胶的粘尘辊，对从导辊经过的铜箔的毛面施加0.1-0.8MPa，优选0.3-0.6MPa的压力，将铜箔毛面铜粉转移到粘尘辊上；

(B)利用与粘尘辊接触的粘尘纸卷，对粘尘辊施加0.2-1.0MPa，优选0.4-0.5Mpa的压力，通过粘尘纸和粘尘辊粘度的不同，将铜箔毛面铜粉转移到粘尘纸上；

(C)将粘尘纸从粘尘纸卷上取下，通过金相显微镜观察粘尘纸上铜粉的状况来反应铜箔毛面铜粉的状况。

技术总结

一种电子铜箔毛面铜粉的检测装置，其包括：一个用于引导铜箔的导辊、一个能够对从导辊经过的铜箔的毛面施加压力并与导辊邻近设置的粘尘辊，所述粘尘辊表面包覆低粘度硅胶，以及一个不与引导铜箔的导管接触但与粘尘辊接触并对粘尘辊施加压力的粘尘纸卷。根据本发明，能够避免铜箔毛面电镀生成的瘤状物破坏，且能够真实的反应整个铜箔毛面铜粉的状况。

技术研发人员：丁士启;于君杰;郑小伟;贾金涛;李大双;汪光志

受保护的技术使用者：安徽铜冠铜箔有限公司;合肥铜冠国轩铜材有限公司

文档号码：201610425572

技术研发日：2016.06.14

技术公布日：2016.11.23