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本实用新型属于电解铜箔生产设备领域,具体涉及一种电解铜箔压紧切割装置。
背景技术:
现有铜箔在分切一定幅宽的铜箔卷及电解生箔切割边料过程中无压紧装置,若无压紧装置一方面则易出现分切辊的线速度和切割刀的线速度不同步,会使刀片发热,进而导致刀片容易磨损、老化,刀刃老化使铜箔在切割过程中产生晃动,出现波浪边等缺陷;另一方面分切辊、铜箔和切割刀相互之间的摩擦力和摩擦面积增大,产生大量的铜粉。
另外,现有的铜箔切割装置由动力电机及皮带传动装置、导线、控制系统及供电系统组成,在铜箔切割过程中采用此传统装置存在如下的不足:一、消耗电能,浪费资源;二、易引发安全隐患;三、在铜箔切割过程中需人为调整分切深度,易产生切割误差,如刀浅切割不透彻,刀深易损坏刀片等,对劳动人员要求较高,操作复杂。针对上述问题,目前,还未有好的解决方案。
技术实现要素:
本实用新型的目的在于提供一种电解铜箔压紧切割装置,通过该压紧切割装置降低了人为调整切割深度造成的误差,减少了铜箔波浪边及铜粉的产生,降低能耗及安全事故发生的风险,提高了切割刀的使用寿命。
为解决上述技术问题,本实用新型所采用的技术方案是:一种电解铜箔压紧切割装置,所述压紧切割装置包括固定下托板、固定上托板、圆刀支架和切割刀片,所述固定下托板的底部安装有定位螺栓,所述固定下托板和固定上托板通过螺栓连接,所述固定上托板通过旋转轴与所述圆刀支架连接,所述圆刀支架将切割刀片托起并固定;所述圆刀支架的一端安装有调整螺栓,另一端的底部设置有分离弹簧,所述分离弹簧的两端分别与固定上托板和圆刀支架连接。
所述压紧切割装置还包括限位胶辊,所述限位胶辊位于所述切割刀片的两侧,所述限位胶辊和切割刀片通过第一压紧圆盘、第二压紧圆盘和固定螺栓与所述圆刀支架固定连接。
所述切割刀片的外侧安装有安全防护罩。
本实用新型的有益效果:
1、本实用新型通过分离弹簧与调整螺栓配合使用,可对切割深度进行定位,避免了人为调整切割深度引起的偏差。
2、本实用新型在切割刀片的两侧安装有限位胶辊,切割时,限位胶辊压紧铜箔,增大铜箔、导向辊和限位胶辊之间的摩擦力,使三者的线速度保持同步,不仅保证了切割刀片的切割深度,降低了铜箔波浪边及铜粉的产生,提高了切割刀片的使用寿命,而且由于铜箔在切割过程中压紧与切割同时进行,因此在切割过程中由压紧力提供动力给切割刀片,无需外加动力电机,降低能耗。
附图说明:
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细说明。
图1为本实用新型电解铜箔压紧切割装置的立体图。
图2为本实用新型电解铜箔压紧切割装置的主视图。
图3为本实用新型电解铜箔压紧切割装置的侧视图。
附图标记说明:1定位螺栓、2固定下托板、3螺栓、4固定上托板、5圆刀支架、6调整螺栓、7安全防护罩、8切割刀片、9限位胶辊、10第一压紧圆盘、11第二压紧圆盘、12固定螺栓、13分离弹簧、14旋转轴、15推力轴承、16轴承压板、17垫片。
具体实施方式:
如图1至3所示一种电解铜箔压紧切割装置,所述压紧切割装置包括固定下托板2、固定上托板4、圆刀支架5和切割刀片8,所述固定下托板2的底部安装有定位螺栓1,所述固定下托板2和固定上托板4通过螺栓3连接,所述固定上托板4通过旋转轴14与所述圆刀支架5连接,所述圆刀支架5将切割刀片8托起并固定;所述圆刀支架5的一端安装有调整螺栓6,另一端的底部设置有分离弹簧13,所述分离弹簧13的两端分别与固定上托板4和圆刀支架5连接。
使用本实用新型压紧切割装置进行铜箔分切时,先通过定位螺栓1、固定下托板2和固定上托板4将整个电解铜箔压紧切割装置固定,然后通过调整螺栓6调节切割刀片8的深度(本实用新型的旋转轴14保证了圆刀支架5沿旋转轴的轴心灵活转动,方便对切割刀片8的切割深度进行调整):当调整螺栓6旋松时,分离弹簧13伸长,切割刀片8与铜箔分离;当调整螺栓6旋紧时,圆刀支架5沿旋转轴14向分离弹簧13方向旋转,分离弹簧13收缩,使张力辊与导向辊的压力增大(本实用新型未画出),防止打滑,此时切割刀片8与铜箔按合理的切割深度切割。通过分离弹簧13与调整螺栓6配合使用,可对切割深度进行定位,避免了人为调整切割深度引起的偏差。
为了防止切割过程中分切辊和切割刀片的线速度不同步,导致刀片磨损、老化,出现波浪边缺陷以及产生大量的铜粉,本实用新型的压紧切割装置还包括限位胶辊9,所述限位胶辊9位于所述切割刀片8的两侧,所述限位胶辊9和切割刀片8通过第一压紧圆盘10、第二压紧圆盘11和固定螺栓12与所述圆刀支架5固定连接。本实用新型通过第一压紧圆盘10、第二压紧圆盘11和固定螺栓12压紧固定切割刀片8与限位胶辊9,防止其松动、跑偏。使用时,限位胶辊9压紧铜箔,增大铜箔、导向辊和限位胶辊9之间的摩擦力,使三者的线速度保持同步,不仅保证了切割刀片8的切割深度,降低了铜箔波浪边及铜粉的产生,提高了切割刀片8的使用寿命,而且由于铜箔在切割过程中压紧与切割同时进行,因此在切割过程中由压紧力提供动力给切割刀片8,无需外加动力电机,降低能耗,消除由外加动力电机带来的漏电隐患,降低了安全事故发生的风险。
本实用新型在安装限位胶辊9和切割刀片8时,还使用了推力轴承15和轴承压板16,轴承压板16压紧并固定推力轴承15,推力轴承15保证轴承压板16与第一压紧圆盘10不接触,防止第一压紧圆盘10转动过程中磨损;推力轴承15通过螺栓和垫片17固定,防止切割过程滑动。
为了防止铜箔在切割过程中给操作人员带来伤害,本实用新型在所述切割刀片8的外侧安装有安全防护罩7。
技术特征:
1.一种电解铜箔压紧切割装置,其特征在于:所述压紧切割装置包括固定下托板(2)、固定上托板(4)、圆刀支架(5)和切割刀片(8),所述固定下托板(2)的底部安装有定位螺栓(1),所述固定下托板(2)和固定上托板(4)通过螺栓(3)连接,所述固定上托板(4)通过旋转轴(14)与所述圆刀支架(5)连接,所述圆刀支架(5)将切割刀片(8)托起并固定;所述圆刀支架(5)的一端安装有调整螺栓(6),另一端的底部设置有分离弹簧(13),所述分离弹簧(13)的两端分别与固定上托板(4)和圆刀支架(5)连接。
2.根据权利要求1所述的一种电解铜箔压紧切割装置,其特征在于:所述压紧切割装置还包括限位胶辊(9),所述限位胶辊(9)位于所述切割刀片(8)的两侧,所述限位胶辊(9)和切割刀片(8)通过第一压紧圆盘(10)、第二压紧圆盘(11)和固定螺栓(12)与所述圆刀支架(5)固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种电解铜箔压紧切割装置,其特征在于:所述切割刀片(8)的外侧安装有安全防护罩(7)。
技术总结
本实用新型公开了一种电解铜箔压紧切割装置,包括固定下托板、固定上托板、圆刀支架和切割刀片,固定下托板的底部安装有定位螺栓,固定下托板和固定上托板通过螺栓连接,固定上托板通过旋转轴与圆刀支架连接,圆刀支架将切割刀片托起并固定;圆刀支架的一端安装有调整螺栓,另一端的底部设置有分离弹簧,通过分离弹簧与调整螺栓配合使用,可对切割深度进行定位,避免了人为调整切割深度引起的偏差;所述压紧切割装置还包括限位胶辊,切割时,限位胶辊压紧铜箔,增大铜箔、导向辊和限位胶辊之间的摩擦力,使三者的线速度保持同步,不仅保证了切割刀片的切割深度,降低了铜箔波浪边及铜粉的产生,提高了切割刀片的使用寿命。
技术研发人员:解祥生;祁善龙;马秀玲;李永贞;尹卫华;王永勤;阿力
受保护的技术使用者:青海电子材料产业发展有限公司
文档号码:201721134117
技术研发日:2017.09.06
技术公布日:2018.03.13