一种铜箔剪切装置的制作方法

本技术属于铜箔生产设备，具体涉及一种铜箔剪切装置。

背景技术：

1、电解铜箔生产中，铜箔需要按客户要求分切成不同规格的卷状或片状铜箔。

2、中国专利202122881729.2公开了一种基于提高铜箔分切效率的剪切辊装置，包括安装筒，所述安装筒的表面固定连接有第一刀具，所述安装筒的表面且位于第一刀具的两侧滑动连接有第二刀具，所述安装筒的内壁固定连接有固定板，所述第二刀具与固定板之间设置有距离调节机构，所述距离调节机构包括螺纹套管，所述螺纹套管的一端与固定板转动连接。

3、上述专利通过转动调节杆带动第一锥齿轮转动，通过第二锥齿轮、螺纹套管、螺纹杆带动第二刀具沿安装筒的表面滑动，将第一刀具与第二刀具之间的距离调节到与所需铜箔的宽度相同来调节分切铜箔的尺寸，可根据需求分切成不同规格的铜箔。

4、但是上述专利的装置在分切较厚产品时，铜箔受上刀(即第一刀具和第二刀具)和设置于切割台的下刀槽挤压作用，边部会产生明显的压印折边情况，影响产品外观，严重的会影响产品使用，后续制程中造成涂覆不良或压板报废。

5、中国专利200920032567.1公开了一种全自动极片分切机刀模，属于切割锂离子电池的专用刀具，其公开了其包括整体位丁防护罩内的上下刀总成，上下刀总成通过下基准座安装在基准底板上，上下刀总成分别具有上刀轴组件和下刀轴组件；上刀轴组件一端固定在上基准座上并且安装有大带轮，另外一端固定在上支撑座上；下刀轴组件·一端固定在下基准座上，另外一端固定在下支撑座上；上刀轴组件和下刀轴组件中的上刀轴和下刀轴两轴中心间距内装有大调整板和小调整板调节两者之间间隙；下刀轴安装有下刀垫、下刀、海面橡胶圈和际离环，上刀轴安装有上刀垫、上刀、碟簧片、海面橡胶圈和隔离环。

6、上述专利虽然不是应用与铜箔的切割领域，但是也是可以用于借鉴的，上述专利通过上刀刃口采用30°尖刀，上刀刃口方问正反交替安装，下刀采用盘行刀，利用碟形弹簧使上、下刀之间产生一定的过盈，消除刀具间隙，实现无间隙剪切；但是由于上刀采用的是平刀，其利用的蝶形弹簧主要是为了提供过盈配合需要的压力，因此上刀和下刀因为产生一定的过盈，依旧会对铜箔产生挤压作用，边部产生明显的压印折边情况并不能得到有效的改善，对于铜箔剪切领域不能完全适用。

7、因此需要设计一种减少铜箔边部产生压印折边的铜箔剪切装置，来提升产品的质量。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种铜箔剪切装置，其适用于铜箔切割，并且有效减少铜箔边部产生压印折边的情况发生，有助于铜箔产品质量的提升，减少废品率。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种铜箔剪切装置，包括上转轴和下转轴，所述上转轴上设置有可沿上转轴长度方向移动的第一刀座，所述第一刀座上环设有凹槽，所述凹槽的一侧具有倾斜坡面，所述凹槽远离倾斜坡面的一侧设置有蝶形刀片，所述凹槽内还设置有弹簧，所述弹簧的外壁分别与蝶形刀片和倾斜坡面接触。

4、在上述的铜箔剪切装置中，所述第一刀座包括套设在上转轴上的第一柱体和第二柱体，所述第一柱体和第二柱体固定连接，所述第二柱体连接第一柱体的一端为间隙端，所述间隙端与第一柱体的端面形成的间隙为所述凹槽，所述倾斜坡面位于间隙端，所述第一柱体的直径大于第二柱体的直径。

5、在上述的铜箔剪切装置中，所述第一柱体上设置有用于定位蝶形刀片的定位块，所述定位块与所述第二柱体固定连接，所述定位块的端面与所述间隙端形成所述凹槽，所述定位块的直径与所述第二柱体的直径、蝶形刀片的内径相同。

6、在上述的铜箔剪切装置中，所述下转轴上设置有与所述第一刀座配合的第二刀座，所述第二刀座上设置有与所述蝶形刀片配合的刀槽，当需要对铜箔进行剪切时，上转轴与下转轴靠近，所述蝶形刀片对位于上转轴和下转轴之间的铜箔进行切割并进入所述刀槽之内。

7、在上述的铜箔剪切装置中，所述上转轴上至少设置有两个第一刀座，所述下转轴上的第二刀座的数量与所述第一刀座的数量对应。

8、在上述的铜箔剪切装置中，所述第一刀座可沿上转轴的长度方向移动，所述第二刀座可沿下转轴的长度方向移动，所述第一刀座和第二刀座上均设置有螺纹孔，所述第一刀座和第二刀座通过穿入螺纹孔的螺杆分别固定在上转轴和下转轴上。

9、在上述的铜箔剪切装置中，所述弹簧的两端均设置有挂钩，所述弹簧绕设在凹槽内并通过两端的挂钩锁定在凹槽上。

10、在上述的铜箔剪切装置中，所述弹簧的直径大于凹槽的深度以使弹簧部分露于凹槽之外。

11、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：采用蝶形刀片代替平刀和蝶形弹簧的作用，使得蝶形刀片本身的弹性已足够消除刀具间隙，并且通过设置凹槽、倾斜坡面和弹簧来抵消蝶形刀片切割厚铜箔时产生的挤压力，铜箔受力后产生的反作用力会使蝶形刀片和弹簧随着倾斜坡面产生轻微的移动，减少了铜箔边部受挤压产生压印折边的情况发生。

技术特征：

1.一种铜箔剪切装置，包括上转轴和用于承托铜箔的下转轴，其特征在于，所述上转轴上设置有第一刀座，所述第一刀座上环设有凹槽，所述凹槽的一侧具有倾斜坡面，所述凹槽远离倾斜坡面的一侧设置有蝶形刀片，所述凹槽内还设置有弹簧，所述弹簧的外壁分别与蝶形刀片和倾斜坡面接触。

2.根据权利要求1所述的铜箔剪切装置，其特征在于，所述第一刀座包括套设在上转轴上的第一柱体和第二柱体，所述第一柱体和第二柱体固定连接，所述第二柱体连接第一柱体的一端为间隙端，所述间隙端与第一柱体的端面形成的间隙为所述凹槽，所述倾斜坡面位于间隙端，所述第一柱体的直径大于第二柱体的直径。

3.根据权利要求2所述的铜箔剪切装置，其特征在于，所述第一柱体上设置有用于定位蝶形刀片的定位块，所述定位块与所述第二柱体固定连接，所述定位块的端面与所述间隙端形成所述凹槽，所述定位块的直径与所述第二柱体的直径、蝶形刀片的内径相同。

4.根据权利要求1所述的铜箔剪切装置，其特征在于，所述下转轴上设置有与所述第一刀座配合的第二刀座，所述第二刀座上设置有与所述蝶形刀片配合的刀槽，当需要对铜箔进行剪切时，上转轴与下转轴靠近，所述蝶形刀片对位于上转轴和下转轴之间的铜箔进行切割并进入所述刀槽之内。

5.根据权利要求4所述的铜箔剪切装置，其特征在于，所述上转轴上至少设置有两个第一刀座，所述下转轴上的第二刀座的数量与所述第一刀座的数量对应。

6.根据权利要求5所述的铜箔剪切装置，其特征在于，所述第一刀座可沿上转轴的长度方向移动，所述第二刀座可沿下转轴的长度方向移动，所述第一刀座和第二刀座上均设置有螺纹孔，所述第一刀座和第二刀座通过穿入螺纹孔的螺杆分别固定在上转轴和下转轴上。

7.根据权利要求1所述的铜箔剪切装置，其特征在于，所述弹簧的两端均设置有挂钩，所述弹簧绕设在凹槽内并通过两端的挂钩锁定在凹槽上。

8.根据权利要求7所述的铜箔剪切装置，其特征在于，所述弹簧的直径大于凹槽的深度以使弹簧部分露于凹槽之外。

技术总结

本技术属于铜箔生产设备技术领域，公开了一种铜箔剪切装置，包括上转轴和下转轴，所述上转轴上设置有可沿上转轴长度方向移动的第一刀座，所述第一刀座上环设有凹槽，所述凹槽的一侧具有倾斜坡面，所述凹槽远离倾斜坡面的一侧设置有蝶形刀片，所述凹槽内还设置有弹簧，所述弹簧的外壁分别与蝶形刀片和倾斜坡面接触。本技术采用蝶形刀片代替平刀和蝶形弹簧的作用，使得蝶形刀片本身的弹性已足够消除刀具间隙，并且通过设置凹槽、倾斜坡面和弹簧来抵消蝶形刀片切割厚铜箔时产生的挤压力，铜箔受力后产生的反作用力会使蝶形刀片和弹簧随着倾斜坡面产生轻微的移动，减少了铜箔边部受挤压产生压印折边的情况发生。

技术研发人员：林家宝,朱光耀,邓建邦,陈新,武鹏强,郑友铭

受保护的技术使用者：佛冈建滔实业有限公司

技术研发日：20230221

技术公布日：2024/1/13