铜箔,Copper Foil英语短句,例句大全

铜箔,Copper Foil

1)Copper Foil铜箔

1.The Control Of Tension Upon Rolling-Up In Copper Foil Production;铜箔生产的收卷张力控制

2.Adhesion Of Polypropylene Film And Copper Foil;聚丙烯薄膜与铜箔的粘接

3.Electroless Nickel Plating On PCB Copper Foil Catalyzed By Zinc Solution;锌溶液催化印制板铜箔化学镀镍

英文短句/例句

1.Copper Clad包铜的，铜包的，敷铜箔的

2.Electrodeposited Copper FoilGB/T5230-1995电解铜箔

3.Nickel And Nickel Silver FoilGB/T5190-1985镍及白铜箔

4.Epoxide Woven Glass Fabric Copper-Clad Laminates环氧玻璃布基覆铜箔板

5.Ployester Woven Glass Fabric Copper-Clad Laminates聚酯玻璃布覆铜箔板

6.Mitsui Copper Foil (Hong Kong) Co., Ltd.三井铜箔(香港)有限公司

7.UV Blocking Copper-Clad Laminates紫外线阻挡型覆铜箔板

8.Furukawa Circuit Foil (Hong Kong) Co., Ltd.古河铜箔(香港)有限公司

9.Flexible Copper-Clad Dielectric Film挠性覆铜箔绝缘薄膜

10.Metal Core Copper-Clad Laminate金属芯覆铜箔层压板

11.Research On High-Performance Tin Phosphorus Bronze C5210 Copper高性能锡磷青铜C5210铜箔研究

12.Epoxide Synthetic Fiber Fabric Copper-Clad Laminates环氧合成纤维布覆铜箔板

13.Polyimide Woven Glass Fabric Copper-Clad Laminates聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板

14."Epoxide Cellulose Paper Core, Glass Cloth Surfaces Copper-Clad Laminates"环氧玻璃布纸复合覆铜箔板

15.Teflon/Fiber Glass Copper-Clad Laminates聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板

16.Copper Foil Laminate铜箔叠层板-印制电路板的

17.Epoxide Non Woven/Woven Glass Reinforced Copper-Clad Laminates环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板

18.TURBIDIMETRIC DETERMINATION OF MICROAMOUNTS OF CHLORIDE (AS AgCl) IN COPPER ELECTROPLATING SOLUTION氯化银比浊法测定铜箔镀液中微量氯

相关短句/例句

Copper Foil紫铜箔

1.Analysis Of Common Problems In Alkaline Tin Plating On Copper Foil;紫铜箔碱性镀锡常见问题浅析

2.This Paper Examples Some Common Breakdowns In Production Process Of Alkaline Tin-Plating For Instance With Copper Foil.以紫铜箔为例列举了碱性镀锡过程中出现的几种常见故障,分别对产生这些问题的原因进行了简要分析,并给出了相应的解决方法。

3)Brass Foil黄铜箔

1.In Order To Investigate The Size Dependence Of The Plastic Deformation Properties For Metal Foil,Uniaxial Tensile Tests Of Brass Foil Specimens With Different Thicknesses And Grain Sizes Are Performed At Room Temperature.为了研究金属箔的塑性变形性能与尺寸的相关性,在常温下对不同厚度和晶粒尺寸的黄铜箔试样进行了单向拉伸实验。

4)Roughening Of Copper Foil铜箔粗化

1.The Applications Of The Copper Plating In Such Areas As The Roughening Of Copper Foil,The Manufact.简述了电镀铜在铜箔粗化、印制电路制作、电子封装、超大规模集成电路(ULSI)铜互连领域的应用,并对近年来电子工业中应用的几种先进电镀铜技术,包括脉冲电镀铜技术、水平直接电镀铜技术、超声波电镀铜技术、激光电镀铜技术等进行了评述。

5)Electrolytic Copper Foil电解铜箔

1.A Post-Treatment Technics On Electrolytic Copper Foil Used For Printed Board;印制板用电解铜箔后处理工艺的研究

2.The Processed Electrolytic Copper Foil Has Been Obviously Improved In Corrosi.在电解铜箔上采用碱性焦磷酸盐体系电镀Zn-Sn合金,可改善铜箔表面的综合性能。

3.The Process Of Nickel Plating Of Electrolytic Copper Foil Was Discussed.讨论了电解铜箔镀镍工艺,并对镀镍后铜箔的一些性能进行了测试,通过与镀锌电解铜箔的一些性能比较,发现镀镍电解铜箔解决了镀锌电解铜箔存在的一些弊端,尤其是提高了电解铜箔的耐化学腐蚀性以及在对由镀镍电解铜箔制成的覆铜箔板进行蚀刻时明显地减少了侧蚀现象。

6)Wrought Rolled Copper Foil压延铜箔

1.Roughening Process Of Wrought Rolled Copper Foil Used For PCB By Copper Plating Method;印制板用压延铜箔镀铜粗化工艺

2.The Alloy Coating Obtained Is Used As The Barrier Layer Of Wrought Rolled Copper Foil In PCB Manufacturing.该锌-镍合金作为印制板用压延铜箔的阻挡层。

延伸阅读

电解铜箔车间设计电解铜箔车间设计Design Of Electrodeposited Copper Foil Workshop D Ianiietongbo Eheiian Sheii电解铜箔车间设计(Design Of Electrode-Posited Eopper Foil Workshop)以纯铜或电解铜为原料，通过溶铜配液、电解沉积和表面处理等工序，生产电解铜箔的铜加工厂车间设计。 电解铜箔是电子工业的专用材料，其产量的90%以上用于制造印刷电路板.电解铜箔产品的厚度为0.005~0.105 Mm，宽度为Lo6omm和 Z295mm，以厚度为0. O18mm及0. 035mm的用量最多;各种规格的电解铜箔按使用要求制成标准型、高延展型、高温延展型和退火型等品种。 工艺流程选择采用含铜量在”.8%以上的废纯铜或电解铜为原料，切碎后经氧化投入硫酸溶液中生成硫酸铜溶液，过滤和热交换后，再用泵送至电解槽，在转动的阴极表面连续地电沉积制成生铜箔卷(见图)。产品具有一面光、一面毛的特点. 度纯钥、电娜钥 厦一德敷二品月 I若味盖蔷洽门一} 〔二~_些，星要裂里奥巴月--__」 }钥一二二1二二一I }枯!水洗、洪千L) !拥叮，目台~，L }梢，-共声曰 L表R雷公翻六L L面目巴琴召JI }处R下节尸获车，L亡骨一日 皇里些裂些理 电解铜箔生产工艺流程示意图为了提高铜箔的抗氧化能力及其毛面对绝缘基材的粘结力，电解出来的生铜箔卷要进行表面处理。主要工序为粗化、表面镀敷及防氧化处理。粗化处理有化学添加剂电镀法和电脉冲电镀法两种。化学添加剂电镀法是借助化学添加剂的作用，在铜箔的毛面上再电镀上结瘤状铜枝晶。电脉冲电镀法是在恒定的粗化电镀电流基础上迭加一特别波形的脉冲电流，以便在每一脉冲周期内完成粗化枝晶生成及枝晶固化两个步骤。铜箱粗化后，其表面再镀敷黄铜或锌、镍，以防止粗化枝晶的脱落。为防氧化，须在铜箔双面进行电钝化处理。根据用户需要，有的铜箔还须进行上胶处理。 设备选择包括电解设备和表面处理设备的选择。 电解设备有辊式、履带式和载体式三种。(1)辊式电解铜箔机。由耐磨蚀材料制成的阴极辊、铅合金阳极、铜箔剥离清洗装置、收卷机和阴极辊面抛光机等组成。设备运行可靠，操作和维护比较方便，是选用最多的一种型式。(2)履带式电解铜箔机。与辊式电解铜箔机不同之处，在于电沉积用的阴极不是阴极辊而是以不锈钢带对焊而成的环形带，其特点是电沉积阴极面大，单机产量高，适于大型电解铜箔车间选用。(3)载体式电解铜箔机。用于生产0.009~以下超薄型铜箔，它以。