2023-2028年热转印碳带行业市场现状及投资前景预测研究报告

热转印碳带主要应用于自动识别技术，其行业发展和市场需求与物联网、工业自动化、智能仓储、智慧物流、智慧零售、产品溯源以及各个终端应用领域密切相关。上述领域扶持政策的陆续出台，将对扩大热转印碳带行业市场规模、推动行业技术革新产生显著的积极影响。

1、行业概述

（1）热转印技术概述

热转印技术属于主流的打印技术之一，其利用热熔融转移成像原理，实现文字、图像等信息的打印输出。热转印技术和热转印碳带的基本介绍如下：

①主流打印技术及比较情况

根据不同的成像原理，主流打印技术可划分为热打印、激光打印、喷墨打印和针式打印等主要类别，其中热打印可进一步划分为热转印、热敏和热升华技术。

②热转印技术概述

热转印是热打印技术的细分类别之一，其利用热熔融转移成像原理，当纸、薄膜或其他受印介质和热转印碳带通过打印机压轴与加热后的打印头时，热量经热转印碳带基膜内侧的背涂层和基膜传递至基膜外侧的转印涂层（离型层、油墨层和粘接层合称“转印涂层”）并使转印涂层熔融，在一定压力下将油墨转印至受印介质上，形成文字、图像等信息，完成打印输出。

热转印打印设备包括条码打印机、打码机和传真机等，对打印环境具有较强的适应性并且支持连续打印，可满足工业领域对于高负荷工作和灵活配置等方面的要求。

热转印打印耗材包括热转印碳带、热打印头、受印介质等。其中，热转印碳带在印迹耐磨性、耐候性、耐腐蚀性等方面的性能优异，且具有广泛的介质适用性，打印的文字和图像质量较高。

基于热转印打印设备和耗材的性能特点，热转印技术广泛应用于工业及日常领域条形码、二维码打印，以及产品包装物的信息标识打印等。热转印已成为企业生产环境数字化转型和流通体系智能化升级背景下大规模赋码的最佳技术方案，热打印技术可实现条码信息可变，可实现“一物一码”，赋予每一个产品、零部件、机器设备唯一的“身份 ID”，助力物体与物体之间的感知、通信和响应，满足生产制造、仓储、物流等多种应用场景需求，因而得到越来越广泛的应用。

（2）热转印碳带概述

①热转印碳带的定义

对于热转印打印设备，需要借助专用的碳带将条形码、二维码或其他信息标识转印至受印介质，这种专用于热转印打印设备的碳带即为热转印碳带，是热转印打印的主要耗材之一。

②热转印碳带的产品结构

热转印碳带通常由主带、轴芯、前引带、后引带、粘贴带构成，其中主带为核心组成部分。

A.主带。热转印碳带的主带，主要由基膜和不同的碳带涂层构成。其中，碳带涂层主要包括背涂层、离型层、油墨层和粘接层，对于不同的热转印碳带类别和产品型号，依据各自的产品特点和性能要求，在涂层结构设计上存在差异。

热转印碳带的主带由背涂层、基膜、离型层、油墨层和粘接层等 5 部分组成。其中，离型层、油墨层和粘接层属于“转印涂层”，系热转印碳带的核心组成部分，对打印效果和印迹耐性具有决定性作用。

B.轴芯。轴芯的作用是将热转印碳带固定在打印机的碳带安装轴上，保证碳带在打印过程中不会出现移动或脱落，使用的材料一般为纸质或塑料。

C.前引带。前引带的作用是便于将热转印碳带安装在打印机上，也可对碳带起到保护作用，一般为透明或其他颜色。

D.后引带。后引带的作用是使打印机的传感器感知到碳带已消耗完毕，根据不同的打印机传感器类型，可划分为镀铝（银色）后引带和透明后引带等类型。

E.粘贴带。粘贴带位于前引带的前端，作用是固定碳带、避免滑动和摩擦。

③热转印碳带的分类

按照不同的配套打印设备和打印原理，热转印碳带可划分为条码碳带、医用热转印膜、热打码色带、传真碳带等类别。

由于多数的树脂分子量比蜡高、分子结构可选范围比蜡广，因此树脂在基材附着力、稳定性、强度、硬度等物理特性上比蜡更为优越。相较于蜡基条码碳带，树脂基和混合基产品的树脂含量更高，因此在耐磨性、耐候性、耐腐蚀性、耐洗涤性等方面的技术性能更为优异，介质适用性和应用场景更为广泛，具备更高的技术含量和附加值。

2、行业市场概况

（1）热转印市场概况

根据 MarketsandMarkets 数据，全球热转印市场规模将从 2020 年的 154 亿美元增长至 2028 年的 237 亿美元。其中，热转印打印耗材占据主要市场份额，全球市场规模将从 2020 年的 116 亿美元增长至 2028 年的 183 亿美元；热转印打印设备全球市场规模将从 2020 年的 38亿美元增长至 2028 年的 54亿美元。

国内热转印市场规模将从 2020 年的 15.4 亿美元增长至 2028 年的 25.8 亿美元。其中，热转印打印耗材国内市场规模将从 2020 年的 12.0 亿美元增长至2028 年的 20.4 亿美元；热转印打印设备国内市场规模将从 2020年的 3.4亿美元增长至 2028 年的 5.4亿美元。

（2）热转印碳带市场概况

①全球市场

近年来，全球热转印碳带市场规模稳步增长。根据中国计算机行业协会发布的《热转印色带行业市场概况》，全球热转印碳带市场规模已从 2019 年的100.7 亿元增长至 2021年的 110.6 亿元，预计至 2026 年将达到 139.6亿元。

按照不同的区域分布，欧洲、北美等经济发达地区和经济发展较快的亚太地区是热转印碳带主要消费市场。2021 年欧洲、北美、亚太地区热转印碳带市场规模在全球市场的占比分别为 32%、30%和 27%。

②国内市场

近年来，伴随自动识别技术在我国各行业的大力推广和应用，国内热转印碳带市场需求不断释放，市场规模从 2019 年的 8.2 亿元增长至 2021 年的 10.4亿元。未来，受益于国内数字经济体量的不断增长，自动识别技术的应用广度和深度将继续扩展延伸，国内热转印碳带市场将保持良好的发展态势，预计2026 年市场规模将达到 16.7 亿元，2019-2026 年复合增长率约为 10.7%，增速高于全球市场。